导读 2026年5月20日，在阿里云峰会上，平头哥半导体副总裁高慧首次对外公布了真武系列AI芯片的完整产品路线图。继新一代训推一体AI芯片真武M890

2026年5月20日，在阿里云峰会上，平头哥半导体副总裁高慧首次对外公布了真武系列AI芯片的完整产品路线图。继新一代训推一体AI芯片真武M890亮相后，未来两年将陆续推出真武V900与真武J900两代芯片，发布节奏提速至一年一代，以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。

真武M890：144GB显存，性能提升3倍

作为本代旗舰，真武M890内置144GB HBM显存，片间互联带宽达到800GB/s，整体性能是前代真武810E的3倍。

该芯片原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可覆盖高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景应用。配合自研ICN Switch 1.0互联芯片，可实现64卡全带宽互联，为大规模智算集群提供高效稳定的计算能力。阿里同步发布了基于真武M890的磐久AL128超节点服务器，搭载ICN Switch 1.0后，芯片间P2P通信时延低至150ns，可让128张AI芯片组成一台计算机，满足Agent场景下的海量并发推理和大模型训练需求。该服务器已上线阿里云百炼，支持Qwen、DeepSeek、Kimi等主流模型。

真武V900与J900：两年两代，算力持续突破

根据平头哥公布的路线图，真武系列芯片的发布速度将提升至一年一代：

真武V900计划于2027年第三季度上市。该芯片采用深度迭代的自研并行计算架构，性能达到真武M890的3倍，配备216GB显存，片间互联带宽提升至1200GB/s。真武J900计划于2028年第三季度发布。该芯片将实现自研并行计算架构的跨越革新，性能将持续突破，具体参数暂未公布。

真武系列已出货56万片，商业化进展迅速

平头哥在峰会上首次对外披露了真武系列芯片的累计出货数据：截至2026年4月，真武系列芯片已累计出货56万片，服务了中国电信、中国一汽、浦发银行等20多个行业的400多家客户。

分行业来看，真武AI芯片在智驾行业部署超过13万卡，服务了包括长安汽车、广汽集团、比亚迪、小鹏、蔚来、理想等在内的30多家头部客户;在金融行业已部署10万卡，客户达150多家。

根据市场调研机构IDC于2026年4月发布的报告，在2025年中国云端AI加速器市场出货量排名中，平头哥以26.5万片位居国产AI芯片玩家次席，仅次于华为昇腾。
 

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